説明:
LAM Research PCB制御ボードは、Lamの半導体エッチングおよび薄膜プロセス装置向けに特別に設計されたオリジナルOEMコアプリント回路アセンブリです。本ツールの中核となる制御バックボーンとして、これらのボードは高速信号処理、リアルタイム論理制御、精密なI/Oデータ取得、電源分配およびシステム間通信を実行します。厳格な半導体クリーンルーム基準および多層高密度PCB技術で製造されており、優れた耐EMI性、耐振動性、低アウトガス性能を備え、真空プラズマ環境下での安定した長期動作を実現し、ウェーハプロセス精度とファブ生産歩留まりを効果的に保証します。
主な仕様:
- 全シリーズは、メインCPUノードボード、VIOP I/Oボード、温度取得ボード、電源ドライバーボード、通信ジャンクションボードおよびセンサーインターフェースボードをカバーし、Lamプロセス装置のすべての制御サブシステムに完全に適合します。
- インピーダンス制御を備えた高グレード多層PCBレイアウトにより、優れたノイズ抑制、低信号減衰および高速伝送を実現し、プロセスチャンバー内の高周波RF信号および微弱センサー信号処理に最適に適応しています。
- 産業グレードの車載電子部品を採用し、動作温度範囲は-40°C〜+85°Cに対応。厳格なESD保護設計を備え、強いプラズマ干渉、高温環境および24時間365日の連続ファブ運転下でも安定した性能を発揮します。
- VMEバス、Ethernet、RS232/485およびLam独自の通信プロトコルをサポートし、Lamホストコントローラ、MFCガスモジュール、エンドポイント分光計およびサーボ駆動ユニットとシームレスにプラグアンドプレイ接続が可能です。
- 過電圧、過電流、短絡および過熱保護回路を内蔵し、リアルタイム故障コード読み取りおよび迅速なトラブルシューティングのためのデバッグポートを確保することで、装置のダウンタイムを削減します。
代表的な用途:
- Lamの主流エッチング装置:2300 Flex、Kiyoシリーズ、ExALエッチシステム
- プラズマエッチング、PVD/CVD薄膜成膜、ウェーハ真空プロセス装置
- チャンバー温度、圧力、ガス流量、RFパワーおよびウェーハ搬送のリアルタイム制御
- エンドポイント検出システム、F&G安全インターロックおよび装置ホストデータ連携
よくある質問(FAQ):
Q1:製品の状態と保証はどうなっていますか?
A:新品の純正品です。1年間の保証が付属します。
Q2:支払い条件は何ですか?
A:T/T、Paypalに対応しています。
Q3: 製品の納期はどのくらいですか?在庫は十分にありますか?
A:標準モデルは在庫があり、支払い後3〜5営業日で出荷されます。希少モデルはメーカー発注が必要なため、納期についてはカスタマーサービスにお問い合わせください。
Q4:配送と追跡
A:DHL/FedEx/UPSが利用可能です。出荷後に追跡番号とリンクを提供し、全プロセスを当社チームが監視します。
Q5:梱包と安全性
A:オリジナルブランド梱包に加え、強化保護(フォーム、密封カートン、精密機器用木箱)を施しています。防湿・耐衝撃仕様です。