説明:
LAM Research PCB制御ボードは、Lamの半導体エッチングおよび薄膜プロセス装置向けに特別に設計された純正OEMのコアプリント基板アセンブリです。装置の中枢制御バックボーンとして、これらのボードは高速信号処理、リアルタイムロジック制御、高精度I/Oデータ取得、電源分配およびシステム間通信を実行します。厳格な半導体クリーンルーム基準および多層高密度PCB技術により製造されており、優れた耐EMI性、耐振動性および低アウトガス性能を備え、真空プラズマ環境における安定した長期稼働を維持し、ウェーハプロセス精度とファブ生産歩留まりを効果的に保証します。
主な仕様:
- フルシリーズはメインCPUノードボード、VIOP I/Oボード、温度取得ボード、電源ドライバーボード、通信ジャンクションボードおよびセンサーインターフェースボードを網羅しており、Lamプロセス装置のすべての制御サブシステムに完全対応しています。
- インピーダンス制御を備えた高級多層PCBレイアウトにより、優れたノイズ抑制、低信号減衰および高伝送速度を実現し、プロセスチャンバー内の高周波RF信号および微弱センサー信号処理に最適化されています。
- 自動車電子部品グレードの産業用コンポーネントを採用し、動作温度範囲は-40°C〜+85°C、厳格なESD保護設計を備え、強いプラズマ干渉、高温および24時間365日のファブ連続稼働下でも安定した性能を発揮します。
- VMEバス、Ethernet、RS232/485および専用のLam独自通信プロトコルをサポートし、Lamホストコントローラー、MFCガスモジュール、エンドポイント分光計およびサーボ駆動ユニットとのシームレスなプラグアンドプレイ接続が可能です。
- 過電圧、過電流、短絡および過熱保護回路を内蔵し、リアルタイム故障コード読み取りおよび迅速なトラブルシューティングのためのデバッグポートを確保して、装置のダウンタイムを削減します。
代表的な用途:
- Lamの主流エッチング装置:2300 Flex、Kiyoシリーズ、ExALエッチシステム
- プラズマエッチング、PVD/CVD薄膜堆積、ウェーハ真空プロセス装置
- チャンバー温度、圧力、ガス流量、RFパワーおよびウェーハ搬送のリアルタイム制御
- エンドポイント検出システム、F&G安全インターロックおよび装置ホストデータ連携
よくある質問:
Q1:製品の状態と保証はどのようになっていますか?
A:新品の純正品です。1年間の保証が付属します。
Q2:支払い条件は何ですか?
A:T/T、Paypalに対応しています。
Q3:製品の納期はどのくらいですか?在庫は十分にありますか?
A:標準モデルは在庫があり、支払い後3〜5営業日で出荷されます。希少モデルはメーカー発注が必要なため、納期はカスタマーサービスにお問い合わせください。
Q4:配送・追跡
A:DHL/FedEx/UPSが利用可能です。追跡番号とリンクは出荷後に提供され、全工程を当社チームが監視します。
Q5:梱包・安全性
A:純正ブランド包装に強化保護(フォーム、密封カートン、精密機器用木箱)を施しています。防湿・耐衝撃仕様です。